如果說要對材料進行切割，有很多方法可以實現(xiàn)，用鋸切，還有用氣切等方式，都可以實現(xiàn)對各種材料的切割。

但這些切割方法都并不完美，所以后來又發(fā)明出了水刀切割和激光切割，這也是現(xiàn)在廣泛使用的切割方式，事實證明，這兩種方式也是業(yè)內(nèi)最有效的切割解決方案。

但是人們并沒有停止尋找更好的切割方式，例如說一些精密金屬零部件的加工，或者是一些新材料的切割，就需要尋找新的切割方式，繼而就研發(fā)出了獨特的水刀激光切割技術(shù)。

首先來看看水刀與激光這兩種切割方法之間，有什么區(qū)別和相似之處。

一：定義?

水刀，就是以水為刀，通過將水在容器內(nèi)增壓到超高壓，再經(jīng)過極小的噴嘴射出高壓水流，從而實現(xiàn)對材料的切割；為了增加切割能力，還會將一些石榴砂，金剛石等磨料添加在水中，是一種現(xiàn)在廣泛使用的切割方式。

激光切割，是通過機器制造出高功率的激光束，再照射到需要切割的材料，激光所產(chǎn)生的高溫會將照射的材料熔化或者汽化，從而實現(xiàn)對材料的切割。

二：切割的材料?

水刀，在可切割材料方面幾乎沒有限制，水刀切割時不會讓材料產(chǎn)生熱量，從而避免了被切割材料會產(chǎn)生的熔化，翹邊，彎曲，燃燒等現(xiàn)象；水刀切割的常見材料類型包括塑料，橡膠，石材，瓷磚，不銹鋼，以及其它金屬等。

激光，激光能夠切割更廣泛的金屬，包括不銹鋼和碳鋼，以及鋁和多種合金，某些激光可以切穿諸如木材，玻璃或塑料之類的非導電材料，但是激光產(chǎn)生的熱量會對一些金屬產(chǎn)品產(chǎn)生影響。

三：切割的厚度?

水刀：水刀切割材料的厚度并沒有限制，主要還是要看所射出來的水流壓強大小，壓強越大就能切割越厚的材料。

激光：在一般的機械車間中，大多數(shù)激光可以切割2厘米左右的金屬，但是切割材料厚度也要根據(jù)金屬而異，金屬的熔點和導熱性都會影響到激光切割的厚度；激光切割機的優(yōu)勢在于，它能夠以比水刀高得多的速度切割更薄的材料。

四：切割的精度和質(zhì)量?

水刀：水刀的切口寬度在0.7毫米左右，切割面非常細，在某些情況下幾乎達到機器的質(zhì)量，但切縫的頂部到底部會有一些誤差，材料越厚這種誤差就會越大。

激光：激光的切割誤差比水刀要小得多，當在小零件上切割緊密的幾何形狀或需要將零件緊密嵌套在一起時，使用激光切割就能實現(xiàn)，并且激光切割可以讓切割型材表面更加干凈和光潔，但隨著厚度或速度的增加也會留下一些條紋。

五：比較總結(jié)?

水刀：水刀切割是一種精確且用途廣泛的切割方法，可以切割各種廣泛的材料和厚度，雖然在某些材料中水刀的速度不如激光快，但可以提供高切割的質(zhì)量，還不會產(chǎn)生影響材料的熱量。

激光：激光切割非?？烨覝蚀_，但需要取決于材料和厚度，在一般情況下，激光的速度和精度都非常高，較厚的材料或者會受到熱量影響的材料，最好找到另一種切削方法。

激光與水刀結(jié)合

隨著碳纖維增強聚合物，以及陶瓷基復(fù)合材料等新材料的出現(xiàn)，這些新型材料的機加工成為一個問題。

無論是水刀還是激光切割都有著一些缺陷，為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，就開發(fā)了水刀激光切割技術(shù)來加工這類高級復(fù)合材料。

水刀激光切割是一種混合加工方式，也被稱為激光微噴，是將激光與“細細的”水射流結(jié)合在一起，水射流（水刀）通過與常規(guī)光纖類似的方式精確地引導激光束從而實現(xiàn)切割，水刀不斷冷卻切割區(qū)并有效清除切割時產(chǎn)生的碎屑。

該技術(shù)最先是應(yīng)用在半導體晶圓切割上的，隨著技術(shù)的成熟，逐漸推廣到醫(yī)療設(shè)備，鐘表加工，燃氣和噴氣發(fā)動機渦輪葉片，半導體設(shè)備的機械加工以及超硬工具制造過程中的材料切割。

激光通過聚焦后會形成激光束，穿過加壓水腔時就會推動水向前流動，并聚焦到噴嘴中，最后激光束將和水流一起從噴頭中射出。

這個水流里是不加磨料的，所以切割主要還是靠激光，水的作用是利用水柱引導激光不分散，聚集激光能量切得更快，還有降溫和清除碎屑作用。

從噴嘴到切割工件上的這段距離，激光束并不會分散，而是在水柱中不斷反射前進，原理上類似于光纖傳輸，激光束可以在長達10cm的距離被引導，從而實現(xiàn)整齊的切縫，無需再次聚焦或距離控制。

水刀激光切割能夠獲得非常高的切割質(zhì)量，對材料沒有熱損傷，沒有燃燒或熱降解，毛刺更少，表面更光滑，直邊切割有更高的精度，有助于保持孔徑的高精度等優(yōu)點，并且水刀可以不斷冷卻切割區(qū)，能夠有效清除切割時產(chǎn)生的碎屑。

水刀激光切割對于加工者來說，它可以有更快的生產(chǎn)速度，更廣泛的加工材料，更高的可靠性和更高的切割質(zhì)量，實現(xiàn)更低的切割成本。

而隨著更多新材料出現(xiàn)，水刀激光切割所有的這些特點，也將被更廣泛的使用。

參考資料：Synova SA文中圖片截取自Youtube《When water meets light_ Laser MicroJet explained》文中Gif截取自Youtube《Interesting - Exploding Skateboard Wheel With A 60,000 PSI Waterjet Cutter -Slow Motion Cutting》

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